烟台电镀常用的技术有哪些？

发布日期：2021-03-05 作者：烟台运通电镀有限公司点击：

　　今天又来给大家更新关于烟台电镀的相关问题了，经常关注我们网站的小伙伴对烟台电镀并不陌生，今天要和大家说的就是：烟台电镀常用的技术有哪些，希望对大家能有帮助吧。

　　无氰碱性亮铜

　　在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

　　能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

　　无氰光亮镀银

　　普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近氰化镀银的性能。

　　无氰镀金

　　无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

　　非甲醛镀铜

　　非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

　　以上内容就是给大家总结的关于烟台电镀常用的技术，相信大家都有进一步的学习和了解了，如果大家还想了解更多资讯，请继续关注我们吧。

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