电镀的基本五要素：

　　1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

　　2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.

　　3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

　　4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

　　5.整流器：提供直流电源的设备。

　　电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

　　1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

　　2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

　　5.镀锡铅：增进焊接能力

　　电镀药水组成；

　　1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

　　2.金属盐：提供欲镀金属离子。

　　3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

　　4.导电盐：增进药水导电度。

　　5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

　　电镀条件：

　　1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

　　2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

　　3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

　　4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

　　5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

　　6镀液PH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

　　7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

　　电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸，b.µm,微米,1µm约等于40µ``.

　　1.Tin—LeadAlloyPlating:锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.

　　2.NickelPlating镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)

　　3.GoldPlating金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.